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- GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

【国家标准】 封装键合用镀钯铜丝
本网站 发布时间:
2018-05-02
- GB/T 34507-2017
- 现行
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适用范围:
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
标准号:
GB/T 34507-2017
标准名称:
封装键合用镀钯铜丝
英文名称:
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package标准状态:
现行-
发布日期:
2017-10-14 -
实施日期:
2018-05-01 出版语种:
中文简体
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