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本文件描述了平板显示器基板玻璃的透过率、折射率、体积电阻率、介电常数、介质损耗因数的测试方法。
本文件适用于平板显示器用基板玻璃的测试。
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本文件描述了平板显示器用基板玻璃退火点、应变点、软化点、平均线热膨胀系数、导热系数和再热线收缩率的测量方法。
本文件适用于所有类型的平板显示器用基板玻璃热学性能的测试。
本文件描述了平板显示器基板玻璃密度、应力、杨氏模量、剪切模量、泊松比和维氏硬度的测试方法。
本文件适用于平板显示器基板玻璃的设计、制造和测试。
本文件界定了光伏组件封装用共挤胶膜(以下简称“共挤胶膜”)的术语和定义，规定了要求、检验规则、包装、标志、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于晶体硅光伏组件封装用共挤胶膜，薄膜组件封装用胶膜参照使用。
本文件描述了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。
本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。
本文件描述了平板显示器偏光片尺寸、厚度、翘曲度、剥离力、直角度、吸收轴、铅笔硬度、撕膜静电、水接触角的测试方法。
本文件适用于平板显示器用偏光片的设计、生产及测试。
本文件规定了紫外级氟化钙晶体的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件，描述了相应的试验方法。本文件适用于紫外级氟化钙晶体的生产与检验。
本文件描述了打印显示薄膜均匀性的测试方法，主要包括子像素均匀性、相邻子像素均匀性、短程均匀性测试方法。
本文件适用于使用探针式表面轮廓仪（以下称台阶仪)和白光干涉仪对厚度范围为5 nm~105 nm的打印显示薄膜均匀性的测试。
本文件界定了微电子学微光刻技术有关的微电子光刻技术，先进光刻技术，微光刻图形化和图形数据处理技术，微光刻感光材料、铬板与基板材料，光掩模技术，光刻工艺（曝光、刻蚀与微纳米加工）技术，电子束掩模制造与直写技术，光刻及掩模质量参数测量和评定，掩模制造设备和微光刻设备等术语和定义。
本文件适用于微电子学微光刻技术领域的教学、科研、生产、应用、贸易和技术交流。
本文件规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的性能要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求，描述了相应的试验方法。
本文件适用于印制板制造用的光成像耐电镀、化学镀抗蚀剂，光成像耐酸性蚀刻、碱性蚀刻抗蚀剂。
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