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全部 ANSI 美国国家标准学会( 0 ) API 美国石油学会( 0 ) AS 澳大利亚标准( 0 ) ASME 美国机械工程协会( 0 ) ASTM 美国材料与试验协会标准( 0 ) BS 英国标准( 0 ) BSI 英国BSI标准( 0 ) CFR 美国联邦法规( 0 ) CSA 加拿大标准( 0 ) DE 德国标准( 0 ) DIN 德国DIN标准( 0 ) EN 欧洲标准( 0 ) FR 法国标准( 0 ) IEEE 美国电气电子工程师协会( 0 ) JP 日本标准( 0 ) JSA 日本JIS标准( 0 ) KS 韩国标准( 0 ) MIL 美国军用标准( 0 ) SAE 美国机动车工程师学会( 0 ) SU 俄罗斯GOST标准( 0 ) UL 美国保险商试验室( 0 ) UNI 意大利标准( 0 )

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GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

   电子版：31元 / 折扣价： 27 元  纸质版：31元 / 折扣价： 27 元

GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

   电子版：38元 / 折扣价： 33 元  纸质版：38元 / 折扣价： 33 元

GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 现行 发布日期 :  1992-12-18 实施日期 :  1993-08-01

   电子版：29元 / 折扣价： 25 元  纸质版：29元 / 折扣价： 25 元

GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) 被代替 发布日期 :  1991-07-06 实施日期 :  1992-03-01

   电子版：29元 / 折扣价： 25 元  纸质版：29元 / 折扣价： 25 元

GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语 现行 发布日期 :  1991-04-28 实施日期 :  1991-12-01

   电子版：43元 / 折扣价： 37 元  纸质版：43元 / 折扣价： 37 元

GB/T 12843-1991 半导体集成电路　微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理 废止 发布日期 :  1991-04-28 实施日期 :  1991-12-01

   电子版：24元 / 折扣价： 21 元  纸质版：22元 / 折扣价： 19 元

GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范　(不包括混合电路) 被代替 发布日期 :  1991-03-21 实施日期 :  1991-11-01

   电子版：29元 / 折扣价： 25 元  纸质版：26元 / 折扣价： 23 元

GB/T 9178-1988 集成电路术语 现行 发布日期 :  1988-05-19 实施日期 :  1988-10-01

   电子版：146元 / 折扣价： 125 元  纸质版：146元 / 折扣价： 125 元

GB/T 45720-2025 半导体器件　栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验 即将实施 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 :  2025-09-01

本文件描述了半导体器件栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验方法以及TDDB失效的产品寿命时间估算方法。

   电子版：43元 / 折扣价： 37 元  纸质版：暂无

GB/T 44775-2024 集成电路三维封装　芯片叠层工艺过程和评价要求 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 :  2025-05-01

本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

   电子版：49元 / 折扣价： 42 元  纸质版：49元 / 折扣价： 42 元

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