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本规范适用于静态法原理的热机械分析仪(Thermomechanical Analyzers,缩写为TMA,以下简称TMA)在室温~600 ℃的校准,其他温度测量范围的也可参考本规范。
本规范适用于口模为毛细管的塑料表观剪切黏度测定仪的校准。
本规范适用于具有全球导航卫星系统卫星导航定位、计时功能的便携式智能定位计时终端的校准。
本规范适用于卫星定位工作模式的面积测量仪的校准。
本规范适用于接续单模和多模石英玻璃光纤的单芯光纤熔接机熔接损耗的校准,带状光纤熔接机可以参照执行。
本规范适用于标准橡胶国际硬度块(N、H、L标尺)的校准。
本规范适用于橡胶国际硬度计(N、H、L标尺)的校准。
本规范适用于上升时间为3 ps~100 ps的光纤耦合型高速光电探测器的校准。
本规范适用于微波功率惠斯通电桥和自平衡电桥的校准。
本规范适用于频率范围为3 Hz~50 GHz实时频谱分析仪和频谱分析仪中实时频谱分析模块的校准,其他频率范围的实时频谱分析仪和实时频谱分析模块的校准可参照执行。