本文件规定了X射线系统的稳定性核查方法,主要是对X射线管电压和管电流进行稳定性核查,并对X射线管阳极靶老化可能引起的X射线管电压和管电流改变进行核查和评价。
本文件规定的方法是基于确定的X射线管、滤波板和测量装置及间距情况下,在明确一定厚度的滤波板后,进行剂量率测量。
本文件规定的方法对管电压变化非常敏感,但不能测量X射线管电压的绝对值。因此,需要给出并确认一个参考值,例如在X射线系统的验收测试中确认参考值。
本文件适用于测试人员采用厚板滤波法这种相对便捷的技术对X射线系统进行定期的稳定性核查。
本文件适用于X射线系统更换可能影响X射线管电压的元器件后的一致性检查。
本文件适用于所有类型的X射线系统,如恒电位、半波整流和脉冲式,且管电流大于1 mA的高压发生器。
本文件规定了使用X射线能谱对X射线管电压进行测量的方法(能谱测定法)。测量电压范围为10 kV~500 kV。
本文件规定的方法检查实际电压与X射线系统控制器显示电压的一致性,仅测量最大能量,而不是测量完整的X射线能谱。
本文件适用于高压箱式和恒电位式X射线系统。
本文件规定了用于测试相控阵超声检测设备性能的钢制试块的尺寸、材料以及制作要求。
本文件规定了使用微磁学原理对碳钢和合金钢材料的应力、组织结构变化及相变的检测方法。
本文件适用于碳钢、合金钢以及奥氏体不锈钢的应力分布及其状态、微观结构变化和组织结构变化的检测,其他金属材料的检测参照使用。
本文件规定了使用脉冲涡流技术进行非铁磁金属材料腐蚀和裂纹检测的方法。
本文件适用于覆盖层厚度不大于200 mm,厚度为1 mm~50 mm、曲率半径不小于25 mm的奥氏体不锈钢、铝及铝合金等非铁磁性金属材料构件检测,其他非铁磁性金属材料经验证后参照执行。
本文件适用于不拆除覆盖层的情况下承压设备构件由大面积腐蚀等引起的壁厚不连续的检测,适用于薄壁承载件蒙皮深层及连接部件周围区域点蚀、麻坑等小体积型不连续和裂纹的检测。
本文件不规定验收准则,具体的验收准则由合同各方协商确定。
本文件规定了X射线计算机层析成像(CT)的一般原理、所用设备及关于样品、材料和几何形状的基本注意事项。本文件适用于工业计算机层析成像(非医学应用)检测,定义了一组CT系统性能参数,以及这些性能参数与 CT 系统规格的关系。本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于其他类型的层析成像,如平移层析成像和断层合成成像。
本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统的操作及结果解释,目的是为检测人员提供相关技术信息,以便在检测过程中选取合适的参数。
本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测,并给出一组统一的CT性能参数定义,以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。
本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。
本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统在执行不同检测任务时进行性能验证的基本要求。
本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测,并给出一组统一的CT性能参数定义,以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。
本文件适用于计算机轴向层析成像,不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。
本文件界定了工业射线计算机层析成像(CT)检测使用的术语。本文件提供的术语适用于CT检测及其他辐射成像相关领域。
本文件规定了再制造机械产品装配的一般要求、再制造装配过程、主要装配方式,以及再制造产品装配质量检验、标识和信息管理、安全与环保要求等。
本文件适用于再制造机械产品的装配过程,其他再制造产品装配也可参照执行。