17704692435
本部分规定了银合金中铝和镍量的测定方法。 本部分适用于AgCuNiAl，AgCuNiCe、AgCuNi和AgMgNi合金中铝和镍量的测定。测定范围（质量分数）：0.1%～2.5%。
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本部分规定了金、银、钯合金中镍、锌和锰量的测定方法。 本部分适用于AuCuNiZn、AuCuNiZnMn、AuNiCr、PdAgCuAuPtZn、AuGeNi、AuGeNiCu和AuNiFeZr合金中镍、锌和锰的测定。测定范围(质量分数）：Ni 和Zn 0.5%~6%、Mn 0.01%~0.5%。
This part specifies a method for the determination of nickel，zinc and manganese for gold，silver and palladium alloys.
This part applies to the determination of nickel，zinc and manganese for AuCuNiZn.AuCuNiZnMn，AuNiCr,PdAgCuAuPtZn，AuGeNi，AuGeNiCu and AuNiFeZr alloys.The test range(mass fraction)is Ni and Zn from 0.5% to 6%，Mn from 0.01% to 0.5%.
本部分规定了金合金中铜和锰量的测定方法。 本部分适用于AuAgCuGd、AuAgCuMnGd、AuNiCu、AuGeNiCu合金中铜和锰量的测定。测定范围（质量分数）：0.5%~6%。
本部分规定了铂合金中钨含量的测定方法。 本部分适用于PtW合金中钨含量的测定。测定范围(质量分数)：7％~10％。
This part specifies a method for the determination of tungsten content for platinum alloys.
This part is applicable to determination of tungsten content from 7% to 10% for PtW alloy.
本部分规定了金合金中锆和镓量的测定方法。 本部分适用于AuNiFeZr和AuGa合金中锆和镓量的测定。测定范围（质量分数）：0.1%~2%。
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
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