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本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。
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本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料粘度的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料粘度的测定。
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。
本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。
本部分规定了金、铂、钯合金中金量的测定方法。 本部分适用于AuAg、AuAgPt、AuAgCu、AuAgCuMnGd、AuCu、AuCuPtAgZn、AuNi、AuNiIn、AuNiCu、AuNiCr、AuNiGd、AuNiFeZr、AuFeCr、AuBe、AuGeNi、AuIr、AuSn、PtAu、PtRhAu、PdAu、PdAgCuAuPtZn、SnPbAuSb等其他含有上述元素的合金中金量的测定。测定范围（质量分数）：3％~995％。
本部分规定了金合金中镍含量的测定方法。 本部分适用于AuNi、AuNiCu、AuNiIn、AuNiFeZr中镍含量的测定。测定范围(质量分数)：5％~20％。
本部分规定了金合金中钆和铍量的测定方法。 本部分适用于AuAgCuMnGd、AuAgCuGd、AuNiGd和AuBe合金中钆和铍量的测定。测定范围(质量分数)：0.1%～2%。
本部分规定了银中钒含量的测定方法。 本部分适用于AgCuV中钒含量的测定。测定范围（质量分数）：0.1％~0.4％。
本部分规定了银合金中锡、铈和镧量的测定方法。 本部分适用于AgCe、AgSnCeLa、AgCuSnCe、AgCuNiCe合金中锡、铈和镧量的测定。测定范围（质量分数）：0.2%~2%。
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