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IEC 62899-402-1:2017 EN Printed electronics - Part 402-1: Printability - Measurement of qualities - Pattern width 现行 发布日期 :  2017-03-03 实施日期 : 

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IEC TS 61189-3-301:2016 EN Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB 现行 发布日期 :  2016-07-28 实施日期 : 

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IEC 61189-2-719:2016 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz) 现行 发布日期 :  2016-07-12 实施日期 : 

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IEC 61189-3-719:2016 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling 现行 发布日期 :  2016-01-05 实施日期 : 

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IEC TR 63017:2015 EN Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations 现行 发布日期 :  2015-12-16 实施日期 : 

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IEC TR 63018:2015 EN Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials 现行 发布日期 :  2015-12-16 实施日期 : 

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IEC 60050-541:1990/AMD1:2015 EN-FR Amendment 1 - International Electrotechnical Vocabulary - Part 541: Printed circuits 现行 发布日期 :  2015-02-25 实施日期 : 

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IEC PAS 61249-8-1:2014 EN Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies 现行 发布日期 :  2014-06-10 实施日期 : 

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IEC 61249-4-18:2013 EN-FR Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly 现行 发布日期 :  2013-11-04 实施日期 : 

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IEC 61249-4-19:2013 EN-FR Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly 现行 发布日期 :  2013-11-04 实施日期 : 

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