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IEC 61189-5-3:2015 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2081元 / 折扣价： 1769 元  纸质版：250元 / 折扣价： 213 元

IEC 61189-5-4:2015 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61189-5-502:2021 EN-FR Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61189-5-503:2017 EN Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61189-5-503:2017 EN-FR Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61189-5-504:2020 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：1290元 / 折扣价： 1097 元  纸质版：155元 / 折扣价： 132 元

IEC 61189-5-601:2021 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2081元 / 折扣价： 1769 元  纸质版：250元 / 折扣价： 213 元

IEC 61189-5:2006 EN-FR Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies 废止 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：3038元 / 折扣价： 2583 元  纸质版：365元 / 折扣价： 311 元

IEC 61189-5:2006 EN_D Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies 废止 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：3038元 / 折扣价： 2583 元  纸质版：365元 / 折扣价： 311 元

IEC 61189-6:2006 EN-FR Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies 废止 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

   电子版：2331元 / 折扣价： 1982 元  纸质版：280元 / 折扣价： 239 元

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