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全部 01 综合、术语学、标准化、文献( 0 ) 03 社会学、服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输( 0 ) 07 自然和应用科学( 0 ) 11 医药卫生技术( 0 ) 13 环保、保健和安全( 0 ) 17 计量学和测量、物理现象( 0 ) 19 试验［该类仅包括试验通用标准;分析化学,见71.040］( 0 ) 21 机械系统和通用件( 0 ) 23 流体系统和通用件［流体流量的测量,见17.120］( 0 ) 25 机械制造［该类包括通用标准］( 0 ) 27 能源和热传导工程( 0 ) 29 电气工程( 0 ) 31 电子学( 0 ) 33 电信、音频和视频工程( 0 ) 35 信息技术( 0 ) 37 成像技术( 0 ) 39 精密机械、珠宝( 0 ) 43 道路车辆工程( 0 ) 45 铁路工程( 0 ) 47 造船和海上构筑物( 0 ) 49 航空器和航天器工程( 0 ) 53 材料储运设备( 0 ) 55 货物的包装和调运( 0 ) 59 纺织和皮革技术( 0 ) 61 服装工业( 0 ) 65 农业( 0 ) 67 食品技术( 0 ) 71 化工技术( 0 ) 73 采矿和矿产品( 0 ) 75 石油天然气及相关技术( 0 ) 77 冶金( 0 ) 79 木材技术( 0 ) 81 玻璃和陶瓷工业( 0 ) 83 橡胶和塑料工业［其他高分子材料入此］( 0 ) 85 造纸技术( 0 ) 87 涂料和颜料工业( 0 ) 91 建筑材料和建筑物( 0 ) 93 土木工程( 0 ) 95 军事物资、军事工程、武器( 0 ) 97 家用和商用设备、文娱、体育( 0 ) 99 (无标题)［该类保留出,作为内部其他用途］( 0 )

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全部 ANSI 美国国家标准学会( 0 ) API 美国石油学会( 0 ) AS 澳大利亚标准( 0 ) ASME 美国机械工程协会( 0 ) ASTM 美国材料与试验协会标准( 0 ) BS 英国标准( 0 ) BSI 英国BSI标准( 0 ) CFR 美国联邦法规( 0 ) CSA 加拿大标准( 0 ) DE 德国标准( 0 ) DIN 德国DIN标准( 0 ) EN 欧洲标准( 0 ) FR 法国标准( 0 ) IEEE 美国电气电子工程师协会( 0 ) JP 日本标准( 0 ) JSA 日本JIS标准( 0 ) KS 韩国标准( 0 ) MIL 美国军用标准( 0 ) SAE 美国机动车工程师学会( 0 ) SU 俄罗斯GOST标准( 0 ) UL 美国保险商试验室( 0 ) UNI 意大利标准( 0 )

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IEC 60747-16-4:2004/AMD2:2017 EN Amendment 2 - Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches 现行 发布日期 :  2017-08-16 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 60747-16-4:2004/AMD2:2017 EN-FR Amendment 2 - Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches 现行 发布日期 :  2017-08-16 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 62951-1:2017 EN Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates 现行 发布日期 :  2017-04-10 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60747-16-1:2001/AMD2:2017 EN-FR Amendment 2 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers 现行 发布日期 :  2017-02-15 实施日期 : 

   电子版：167元 / 折扣价： 151 元

IEC 62830-2:2017 EN-FR Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 2: Thermo power based thermoelectric energy harvesting 现行 发布日期 :  2017-01-20 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 62047-27:2017 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) 现行 发布日期 :  2017-01-20 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 62047-28:2017 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices 现行 发布日期 :  2017-01-20 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 62047-15:2015 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass 废止 发布日期 :  2015-03-05 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 62047-16:2015 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods 现行 发布日期 :  2015-03-05 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 62031:2008/AMD2:2014 EN-FR Amendment 2 - LED modules for general lighting - Safety specifications REVISED 发布日期 :  2014-09-19 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

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