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IEC 63378-2-1:2024 EN Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 现行 发布日期 :  2024-10-22 实施日期 : 

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IEC 60749-5:2023 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test 现行 发布日期 :  2023-12-19 实施日期 : 

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IEC 63287-2:2023 EN-FR Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile 现行 发布日期 :  2023-03-29 实施日期 : 

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IEC 61975:2010/AMD2:2022 EN-FR Amendment 2 - High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests 现行 发布日期 :  2022-10-24 实施日期 : 

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IEC 60749-10:2022 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly 现行 发布日期 :  2022-04-27 实施日期 : 

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IEC TR 63378-1:2021 EN Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages 现行 发布日期 :  2021-12-14 实施日期 : 

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IEC 60749-39:2021 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components 现行 发布日期 :  2021-11-29 实施日期 : 

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IEC 60749-30:2020 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing 现行 发布日期 :  2020-08-17 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60749-15:2020 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 现行 发布日期 :  2020-07-14 实施日期 : 

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IEC 60191-2:1966/AMD21:2020 EN Amendment 21 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2020-02-13 实施日期 : 

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