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IEC 60749-7:2011 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases 现行 发布日期 :  2011-06-17 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 60191-6-12:2011 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) 现行 发布日期 :  2011-06-08 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing REVISED 发布日期 :  2011-05-25 实施日期 : 

   电子版：167元 / 折扣价： 151 元

IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life 现行 发布日期 :  2011-01-27 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 60749-15:2010 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices REVISED 发布日期 :  2010-10-28 实施日期 : 

   电子版：167元 / 折扣价： 151 元

IEC 60749-34:2010 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling 现行 发布日期 :  2010-10-28 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 60191-6-20:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) 现行 发布日期 :  2010-08-30 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 60191-6-21:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) 现行 发布日期 :  2010-08-30 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength 现行 发布日期 :  2010-07-28 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) 现行 发布日期 :  2010-07-28 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

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