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IEC 60191-6-6:2001 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) 现行 发布日期 :  2001-03-22 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60747-5-1:1997/AMD1:2001 EN-FR Amendment 1 - Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Part 5-1: Optoelectronic devices - General 被代替 发布日期 :  2001-03-22 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC 60191-2:1966/AMD1:2001 EN-FR Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2001-03-15 实施日期 : 

   电子版：167元 / 折扣价： 151 元

IEC PAS 62190:2000 EN Moisture/reflow sensivity classification for nonhermetic solid state surface mount devices 被代替 发布日期 :  2000-11-28 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC PAS 62191:2000 EN Acoustic microscopy for nonhermetic encapsulated electronic components 被代替 发布日期 :  2000-11-28 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC PAS 62205:2000 EN High temperature storage life 被代替 发布日期 :  2000-11-28 实施日期 : 

   电子版：84元 / 折扣价： 76 元

IEC PAS 62207:2000 EN Hermeticity 被代替 发布日期 :  2000-11-28 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60191-6-3:2000 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) 现行 发布日期 :  2000-09-29 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 60191-6-3:2000 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) 现行 发布日期 :  2000-09-29 实施日期 : 

   电子版：957元 / 折扣价： 862 元

IEC 60191-2Z:2000 EN-FR Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2000-09-29 实施日期 : 

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