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IEC 60191-6-2:2001 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages 现行 发布日期 :  2001-12-11 实施日期 : 

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IEC 60191-6-2:2001 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages 现行 发布日期 :  2001-12-11 实施日期 : 

   电子版：333元 / 折扣价： 300 元

IEC 60191-2:1966/AMD4:2001 EN-FR Amendment 4 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2001-11-27 实施日期 : 

   电子版：666元 / 折扣价： 600 元

IEC 60191-6-1:2001 EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals 现行 发布日期 :  2001-10-30 实施日期 : 

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IEC 60191-2:1966/AMD3:2001 EN-FR Amendment 3 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2001-08-28 实施日期 : 

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IEC 60191-6-5:2001 EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) 现行 发布日期 :  2001-08-27 实施日期 : 

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IEC 60191-6-8:2001 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) 现行 发布日期 :  2001-08-27 实施日期 : 

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IEC 60191-6-8:2001 EN_D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) 现行 发布日期 :  2001-08-27 实施日期 : 

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IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 EN-FR Amendment 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions 现行 发布日期 :  2001-06-20 实施日期 : 

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IEC 60191-6-6:2001 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) 现行 发布日期 :  2001-03-22 实施日期 : 

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